崗位職責（zé）：

1、主要從事非標自動化整機的設（shè）計、安裝和（hé）技術（shù）支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供應商選用（yòng）、物料進度跟（gēn）蹤（zōng）、裝配、廠內調（diào）試驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程（chéng）師配合從功能出發完成產品（pǐn）設計； 

5、負（fù）責技術資料整理歸檔，如供應（yīng）商資（zī）料，選型注（zhù）意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求（qiú）：

1、機械（xiè）、機電及相關專業，本科及以上學（xué）曆；

2、熟悉氣動元（yuán）件（jiàn）、傳（chuán）感（gǎn）器，電（diàn）機，傳動機構，視覺等的（de）選型；

3、有光（guāng）通信行業、鋰電、3C整機設計工作經驗者優先考慮；

4、以項目為第一導向，可以（yǐ）接（jiē）受在項目周期存在階（jiē）段性加班；

5、具備（bèi）良好的溝通（tōng）、協調能力以及分析、處（chù）理問題的能力，有（yǒu）較強的團隊精神和團隊協作（zuò）能（néng）力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致。

投遞方式

請（qǐng）發送簡曆和（hé）個（gè）人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研製流程，全（quán）程組織推進項目立項（xiàng）、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進展情況，對比計劃（huá）及時發現偏差並協調（diào）解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負（fù）責（zé）組織各階（jiē）段、節點的（de）評審及意見閉環；

4、識別項（xiàng）目潛在風險，製定應對（duì）措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管（guǎn），確保（bǎo）文檔完整規範；

6、上級（jí）領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆（lì），理工科（kē）背景；

2、了解非標設備研（yán）發的基本流程和技術知識（shí），能理解研發需求（qiú）和技術方案；

3、具備良好的溝（gōu）通協（xié）調能力，能有效對接不（bú）同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對項（xiàng）目中的突發情況；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

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崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件（jiàn）總體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集（jí）成測試和係統測試（shì）；

3、配合硬件開發人員完成原理性樣機（jī）和工程樣機的試製和（hé）改進工作；

4、軟件運行維護及項目現（xiàn）場調試；

5、項目文件資料編寫，撰（zhuàn）寫技（jì）術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品（pǐn）開（kāi）發過程（chéng）中技術平台積累，包括技術（shù）規範、通用（yòng）技術模塊、經驗案例、科技（jì）論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其（qí）他部門提供技術支持（chí）。

崗位要求：

1、電（diàn）子相關（guān）專業本科（kē）及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件（jiàn）開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以（yǐ）上實際編程經（jīng）驗，有較好的編程能力和良好（hǎo）的編程規範；

4、熟悉ARM體係結（jié）構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮（fèn）好學，能（néng）獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式（shì）：

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崗位職責：

1、承擔研（yán）發項目的電路設計任務，針對半導體封裝（zhuāng）測試設備開展硬件（jiàn）方案評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保（bǎo）障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成（chéng）硬件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計（jì）方案（àn）、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的（de）分析（xī），製定並落實改進措施（shī）;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗位要求（qiú）：

1、本科及以上學曆，電（diàn）子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀（yí）表類行業工（gōng）作經驗，有儀表和半導體測試行業背（bèi）景優先;

3、有主導硬件（jiàn）產品開發經（jīng）曆，擔任過項目（mù）技術負責人優先;

4、精通模電（diàn）技術，有小（xiǎo）信號調理、高精度測量（liàng）電路設計，熟悉三極管、MOSFET等（děng）分立器件特（tè）性能，使用分立器件搭建功（gōng）率輸出電路（lù）;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍（wéi）電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨立分析和（hé）解決問題，讀懂電（diàn）路（lù）工（gōng）作（zuò）原理（lǐ）;

7、邏輯思維能力強（qiáng），具備良好的英（yīng）文資料閱讀能力。

投遞方式：

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崗（gǎng）位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方（fāng）案製定、開發、集成（chéng）&係統測試，以及性（xìng）能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器（qì）控製與數據（jù）采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完（wán）善係統軟件（jiàn）部分，追求係統整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線（xiàn）文檔等；

5. 落實上級交辦的其他（tā）工作內容。

崗位要求：

1.本科及以上學（xué）曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練（liàn）掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中使用過至少一種運動（dòng）控製卡，如雷賽、固（gù）高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項（xiàng）目經驗，或熟悉伺服電機（jī），則為加分項。

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