2024年7月13-18日，中（zhōng）國光學工程學會將聯合業內優勢單位，於深圳（zhèn）登喜路國際大酒店舉辦“第五（wǔ）屆光電子集成芯片立強大會（huì）”。

武漢17.c18起草视频科技有限公司出席本次盛會，並在《光電子集成芯片封裝與測（cè）試（shì）》專題做報告演講，屆時，17.c18起草视频將在晶圓測試（shì）、缺陷檢測、芯片測試、耦合封裝、可靠性與老化測試等領域介（jiè）紹矽光子學研（yán）發生產過程中的（de）測試技術特點和應用趨勢，與現場（chǎng）數百位專家學者交流探討，歡迎大家蒞臨指導。

《光電子集成芯片封裝與（yǔ）測（cè）試》專題

專題4：光電子集成芯片（piàn）封裝與測試

報告時間：2024年7月15日下午17：00

會議地點：深圳登喜路國（guó）際大酒店二樓國際廳1（廣東省深圳市寶安區寶田一路12號）

會（huì）議專題

本屆盛會設有15個專題分會（huì），力邀200餘位學術界（jiè）、工業（yè）界領軍專家出席，開展廣泛的交流探（tàn）討。同期將舉辦（bàn）產（chǎn）學研圓桌會議、專家講堂、培訓、光電產業化交流會、光電科技（jì）創新優秀（xiù）成果展等活動，為與會者提供新的（de）技術思路和前沿信息，向企業、科（kē）研人員、老師（shī）學（xué）生提供專業級學習機會。

專題（tí） 1. 前沿光電子器件及集成 

專題 2. 光電子與微電子集成工藝技術 

專（zhuān）題 3. 光電子與微（wēi）電（diàn）子融合仿真與設計

專題 4. 光電子集成芯片封（fēng）裝與測試

專題 5. 光通信與數（shù）據中心（xīn）應用

專題 6. 新型光通信芯片 

專題 7. 光模塊配套電芯片

專題 8. 納米技術製造與裝備 

專題 9. 智能光計算

專題 10. 光量子器（qì）件與係統

專題 11. 多維光存儲和光成像

專題 12. 光顯示與光傳感 

專題（tí） 13. 微波（bō）光子集成 

專題 14. 激光雷達（dá） 

專題 15. AI大模型光（guāng）電子芯片 

講座：透明介質中激光誘導微區晶體生長

講座：數字孿生光網絡關鍵技術與最新進展