在高速光通信、激光雷達（dá）以及矽光集成技術迅（xùn）猛發展的當下，傳統光纖耦合方式的弊端逐漸凸顯，效率低下、對準（zhǔn）困（kùn）難等問題成為製（zhì）約行業進（jìn）一（yī）步發展的瓶頸。17.c18起草视频重磅推出 Lens 耦合（hé）封裝係統，通過精密光學（xué）設計（jì）實現95%以上的耦合效率，滿足高帶寬、低損耗（hào）光器件的嚴苛需求，為高精度光學封裝領域帶來全新解決方案，是我司矽光封裝領域的核心技術（shù）突破方向。
Lens耦合封裝係統（tǒng）采用高精度運動平台實現（xiàn）亞微米級對準，支持自（zì）動拾放與批量耦合（hé），大幅（fú）提升了生產效（xiào）率。集成自動上下料，自動點膠，UV固化，溫（wēn）度（dù）控製等係統，進一步優化了封裝工藝，確保了封（fēng）裝的（de）高可（kě）靠性，使其能夠（gòu）廣泛適配光通信、激光雷達（dá）等多個熱門領域，助力高性（xìng）能光學器件量產。
| 采用（yòng）高精度運動滑（huá）台係統，可高效尋找到最佳位置點；
| 配置高精度圖像識（shí）別（bié）、高度測量儀（yí）、力傳感及位置傳感等係統，在保證設備精（jīng）度的同時有效（xiào）提高生產效率和產品質量（liàng）；
| 集成包（bāo）括UV膠量，UV光能量，上（shàng）下相機、吸嘴、夾爪位置等在內的自動校（xiào）準（zhǔn）係統（tǒng），提升設備的自動糾錯能力，降低設（shè）備對人的依賴；
| 可定製自動上下料功能（néng），減少操作人員對設備的幹預，可實現一人看管多（duō）台設備，有效降低人力成（chéng）本；
| 樂高式功能模塊化設計，可根據客戶需求高效提供合適的解決方案，並（bìng）且能在光模塊（kuài）升級迭代時，相應的設備能實現低成本快速（sù）升（shēng）級迭代；
該設（shè）備主要麵向矽（guī）光、薄膜铌（ní）酸鋰、III-V族芯片等領域，通過精確的Lens耦合，保證器件光學性能，顯（xiǎn）著（zhe）提高封裝密（mì）度。在耦合封裝過程中，實現（xiàn）了全流程（chéng）自動化操作，並支持多路並行耦合，與傳統人工操作相比，生產效率得到了質的飛躍，歡迎廣大客戶垂（chuí）詢了解。