〇 納米級機械定位精度
〇 上下料支持藍膜或者芯片吸（xī）附盒多種形態
〇 集成純光測試/純電測試/光電混合測（cè）試/RF測試
〇 溫度穩定性高，穩（wěn）定性≤±0.2℃
〇 快速算（suàn）法優化，減少無效等待時（shí）間
〇 具備自動校準、實時（shí）故障診斷及預測性維護功能（néng）
〇 實現芯片全流程自動化測試與智能化（huà）數（shù）據分析
〇 全（quán）自動芯片搬運係統，實現快速抓取、定（dìng）位、測試及分選
〇 支（zhī）持耦合單（dān）通道、四通道、八通道芯片測試，耦合精（jīng）度（dù）高
〇 並行測試技術，顯（xiǎn）著提升測試效（xiào）率，降低單顆芯片測試成本