崗位職（zhí）責：

1、主要從事非標自動化（huà）整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產（chǎn）品選型、結構設計、出工程圖外（wài）發加工；

3、負責產（chǎn）品機械結構設計、供應商選用、物料進度跟（gēn）蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責（zé）與電路（lù）工程師，軟件工程（chéng）師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔（dàng），如供應（yīng）商資料，選型注意（yì）事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解（jiě）決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感（gǎn）器，電機（jī），傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信行業、鋰電、3C整機設計工作經驗者優先考慮（lǜ）；

4、以項目為第一導向，可（kě）以接受在項目周（zhōu）期存在階段性加班；

5、具（jù）備良好的溝通、協調能力（lì）以及分析、處理問題的能力，有較強的團隊（duì）精神和團隊協作能力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致。

投遞方（fāng）式

請發送簡曆和個（gè）人作品（pǐn）至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照（zhào）項目研製流程，全程組織推進項目立項、策（cè）劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進（jìn）度，定期匯總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的（de）任務進度，負責組織各階（jiē）段、節點的評審及意（yì）見閉環；

4、識別（bié）項目潛在風（fēng）險，製定應對（duì）措施，降低風險（xiǎn）影響；

5、負責（zé）項目相關文檔（dàng）的整理、歸檔（dàng）和保管，確保文檔完整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了（le）解非標設（shè）備研發的基本（běn）流程和技術知識，能理解研發（fā）需（xū）求和技術方案；

3、具備（bèi）良好（hǎo）的溝通協（xié）調能力，能有效對接不同（tóng）部門（mén）和人（rén）員；

4、具備（bèi）一定的問題分析和解決能力（lì），能應對項目中的突發情（qíng）況；

5、具（jù）備良好的學習能力及抗壓（yā）能力。

投遞方式：

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崗位（wèi）職（zhí）責：

1、完成產（chǎn）品嵌入式軟（ruǎn）件總體設（shè）計及各模塊設計；

2、完成模塊（kuài）功能調試、集成測試和（hé）係統測試；

3、配合硬（yìng）件開發人員完成原理（lǐ）性樣機和工程樣機的試（shì）製和改進（jìn）工作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項（xiàng）目文件資料編寫，撰寫技術（shù）文檔，指導、培訓（xùn）相關生產工藝環節；

6、產品（pǐn）開（kāi）發過（guò）程中技術平台積（jī）累，包括技術規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析（xī）與申請；

7、為其他（tā）部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電（diàn）子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌（qiàn）入式軟件開發經驗（yàn）；

3、熟練（liàn）掌握c/c++，2年（nián）以上實際（jì）編程經（jīng）驗，有較好的編程能力和良好（hǎo）的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構（gòu），熟悉STM32等開發平台；

5、勤（qín）奮好學，能獨立分析（xī）和解決問題，有團隊合（hé）作精神。

投遞方式：

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崗位職責：

1、承擔研發項（xiàng）目的電路（lù）設計任務，針對半導體封裝測（cè）試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬（yìng）件（jiàn）調試工作，保障產品順利交付（fù）;

2、配（pèi）合軟件工（gōng）程師完成硬件單板的調試和測（cè）試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目（mù）相關文檔，如BOM、原理（lǐ）圖、設計方案、測（cè）試方案等，並（bìng）完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題（tí）的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上（shàng）級領導安排（pái）的其他工（gōng）作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過（guò）項目技術負責人（rén）優先;

4、精通模電技術，有小信號調理、高（gāo）精度測量電路設計，熟悉三（sān）極管、MOSFET等分立器件特性能（néng），使用分立器件搭建功（gōng）率輸出電路;

5、熟悉（xī）MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的（de）外圍電路設（shè）計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理（lǐ）圖及PCB設計;

6、熟練使（shǐ）用各（gè）類測試儀表，能獨（dú）立分析和解決問題，讀懂電路工作原理（lǐ）;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文資料閱讀能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺（quē）陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統測（cè）試，以及性能、可靠性、健（jiàn）壯（zhuàng）性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於（yú）機械手（shǒu）、電機（jī）運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控（kòng）製，機器（qì）視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領（lǐng）域（yù）(硬件、機械（xiè）、工藝、測試等（děng）)相互配合，實現、持續完善（shàn）係統軟件（jiàn）部分，追求係統整（zhěng）體最（zuì）優（yōu）；

4. 輸出總結（jié）文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科及以（yǐ）上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟（shú）練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟（shú）練（liàn）掌（zhǎng）握（wò）NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製（zhì）；

5.熟悉步進電機和運（yùn）動控製卡，在實際項目中使用過至少一種（zhǒng）運動控製卡，如雷（léi）賽（sài）、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用（yòng）Halcon或OpenCV的（de）真實（shí）視覺（jiào）項目經驗，或熟悉伺（sì）服電機，則為加分項（xiàng）。

投（tóu）遞方式：

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