崗位職責：

1、主要從（cóng）事非標自動化整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成（chéng）產品（pǐn）選型、結構設計、出工程圖外（wài）發加工；

3、負責產品機械結構（gòu）設計、供應商選用、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計（jì）； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事（shì）項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題（tí）收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感（gǎn）器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有（yǒu）光通信（xìn）行（háng）業（yè）、鋰電、3C整機設計工（gōng）作經驗者優先考慮（lǜ）；

4、以項目為第一導向，可以接受在（zài）項目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及（jí）分析、處理問題的能力，有較強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦、工（gōng）作認真（zhēn）負責，嚴謹細致。

投（tóu）遞方式

請發送簡曆和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研製流程，全程組織推進項目立（lì）項、策劃、過程執行、設計驗（yàn）證及匯報；

2、跟蹤項目進度（dù），定期匯總進展情況（kuàng），對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調（diào）各研發人員（yuán）的任務進度，負責組織各階段、節點的評審及意見（jiàn）閉環；

4、識別項目潛在風險（xiǎn），製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔（dàng）的整理、歸檔和保管，確保文（wén）檔（dàng）完整規範；

6、上級（jí）領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科（kē）及以上學曆，理工（gōng）科背景（jǐng）；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能（néng）理解研發需求和技術方（fāng）案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決（jué）能力，能應對項目（mù）中的突發情況；

5、具備（bèi）良好的學（xué）習能力及抗壓能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作（zuò）品至（zhì）hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總（zǒng）體設計及各（gè）模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集成（chéng）測試和係（xì）統測試；

3、配合硬件（jiàn）開發人員完成原理性（xìng）樣機（jī）和工程樣機的試（shì）製和改進工作；

4、軟件運（yùn）行維護及項目現場調試；

5、項（xiàng）目文件（jiàn）資料編寫，撰寫技術（shù）文檔，指導（dǎo）、培訓相關生產工藝環節（jiē）；

6、產品開（kāi）發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技（jì）術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持（chí）。

崗位要求：

1、電子相關專業本科（kē）及以上（shàng）學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發（fā）經驗；

3、熟（shú）練掌握c/c++，2年以（yǐ）上實際編程經驗，有較好的編程能力和良好的（de）編程規範；

4、熟（shú）悉ARM體係結構（gòu），熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決（jué）問（wèn）題，有團隊合作精神。

投（tóu）遞方式：

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崗位職責：

1、承擔研發項目（mù）的電（diàn）路（lù）設計任務，針對半導體封（fēng）裝測試設備開展（zhǎn）硬件（jiàn）方案評估（gū）、設計、器件選型、原理圖繪製（zhì）以及硬件調試（shì）工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件（jiàn）工程師完（wán）成硬件單（dān）板的調試和測試，協同做（zuò）好軟件聯調;

3、分析、跟進（jìn）並解決產品中的硬件問題，處理（lǐ）疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品（pǐn）性能問（wèn）題的分析，製定並落實改進措（cuò）施（shī）;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗（gǎng）位要求：

1、本（běn）科及以上（shàng）學曆，電子、通（tōng）信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工（gōng）作經驗，有儀表和半導體測試行業（yè）背景（jǐng）優先;

3、有主導硬件產品開發經（jīng）曆（lì），擔（dān）任過項目技術負責人優先;

4、精通模電技術，有小信號調理、高精度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器（qì）件特（tè）性能（néng），使用分（fèn）立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等（děng）數（shù）字IC的外圍電路設計，能（néng）熟練使用AD、cadence等常用EDA軟（ruǎn）件進行（háng）原理（lǐ）圖（tú）及PCB設計;

6、熟練（liàn）使用各類測試儀表，能（néng）獨立分析和解（jiě）決問題，讀懂電路工作原（yuán）理;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文資料閱讀能力。

投遞（dì）方式：

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封（fēng）裝、缺陷檢測等設備端到（dào）端交付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統測試（shì），以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技（jì）能，包括但不限於（yú）機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與（yǔ）其他領域(硬（yìng）件、機械、工藝、測試等)相互（hù）配合，實現（xiàn）、持續完善係統軟件部分，追求係統整體最優；

4. 輸（shū）出總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作（zuò）內容。

崗位要求：

1.本科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采（cǎi）集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控（kòng）製卡，在實際項目中使用過至少一種（zhǒng）運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機，則為加分項。

投遞方式：

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