崗位職責：

1、主（zhǔ）要從事非標自動化整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產（chǎn）品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供應商選用、物料（liào）進度跟蹤、裝配、廠（chǎng）內調試（shì）驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意（yì）事項，BOM表整理，裝配手（shǒu）冊（cè），調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感器，電機（jī），傳動機構，視覺等的選型；

3、有光（guāng）通信行業、鋰電、3C整機設計工作經（jīng）驗者優先考慮；

4、以項（xiàng）目為第一導向，可以接受在項目周期（qī）存在階段性（xìng）加（jiā）班；

5、具（jù）備良好的溝通（tōng）、協調（diào）能力以（yǐ）及分析（xī）、處理問題（tí）的能力，有較強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦、工作（zuò）認真負責，嚴謹細致。

投遞方式

請發送（sòng）簡曆和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責（zé）：

1、按照項（xiàng）目研製流程，全程組織推進項（xiàng）目立項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目（mù）進度，定期匯總進展（zhǎn）情況，對比計（jì）劃（huá）及時（shí）發現偏差並協調解決；

3、協調各（gè）研（yán）發人員的（de）任務進（jìn）度，負責組織各（gè）階段、節點的評審及意見閉環；

4、識別項目潛在風險，製（zhì）定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完（wán）整規（guī）範；

6、上（shàng）級領（lǐng）導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了解非標設備研發的（de）基本流（liú）程和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能（néng）有效（xiào）對接不同部（bù）門和（hé）人（rén）員；

4、具備一定的問題分析和（hé）解決能力（lì），能（néng）應對項目中的（de）突發情況；

5、具備良好的學習能力（lì）及抗壓能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各模塊（kuài）設計（jì）；

2、完成模（mó）塊功能調試、集成測試和係統測試；

3、配合（hé）硬件開發人（rén）員完成原理性樣（yàng）機和工程樣（yàng）機的試製和改進工作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項目文件（jiàn）資料編寫，撰寫技術文檔，指導（dǎo）、培訓相關生產工藝（yì）環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文（wén）的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求（qiú）：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟（ruǎn）件開發（fā）經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年（nián）以上實（shí）際編程經驗，有較好的編程能力（lì）和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決（jué）問題，有（yǒu）團隊（duì）合作精神。

投遞方式：

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崗位（wèi）職（zhí）責：

1、承擔研發項目的電路設計（jì）任務，針對半導體封裝測試設備開展（zhǎn）硬件方（fāng）案評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成（chéng）硬件單板的調試和測（cè）試，協同做好軟件聯調;

3、分析（xī）、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊（jǐn）急、重大故障。同時撰寫研（yán）發項目相關（guān）文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上級領導安排的（de）其他工作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電（diàn）子、通信（xìn）、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或（huò）儀（yí）表類行業工作經（jīng）驗，有儀表和半導體測試行業背景優先（xiān）;

3、有主導硬件（jiàn）產（chǎn）品開發經曆，擔任過項目技術負責（zé）人優先;

4、精通模（mó）電技術，有小信號調理、高精度（dù）測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使（shǐ）用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等（děng）數字IC的外圍電路設計（jì），能熟練使用AD、cadence等常（cháng）用EDA軟件進（jìn）行（háng）原理（lǐ）圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測（cè）試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理（lǐ）;

7、邏輯思維能力強，具（jù）備良好的英文資料閱讀能力。

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦（ǒu）合、測試、封裝（zhuāng）、缺陷檢測等設備端（duān）到端交付，包括軟件需求分（fèn）析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包（bāo）括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控（kòng）製，機器（qì）視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他（tā）領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分（fèn），追求係統（tǒng）整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線（xiàn）文檔等；

5. 落實（shí）上（shàng）級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科（kē）及以（yǐ）上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握（wò）NI-VISA, Keysight VISA至少（shǎo）其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步（bù）進電機和運動控製卡，在實際項目中使用過至少一種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如（rú）有應用Halcon或OpenCV的真實（shí）視覺（jiào）項目經驗，或熟悉伺服電機，則（zé）為加分（fèn）項。

投遞方式：

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