崗位職責：

1、主要從事（shì）非標自動化整機的設計、安裝（zhuāng）和技術支持；

2、根據領（lǐng）導需（xū）求，完成產品選型、結（jié）構（gòu）設計、出工程圖外發加（jiā）工；

3、負（fù）責產品機械結構設（shè）計（jì）、供應商選用、物料進度（dù）跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設（shè）計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資（zī）料，選型注意事（shì）項，BOM表整理，裝配（pèi）手冊，調試手冊、客戶有關問題收（shōu）集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專（zhuān）業，本（běn）科及（jí）以（yǐ）上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感器，電機，傳（chuán）動機構（gòu），視覺等的選型；

3、有（yǒu）光通信行業、鋰電、3C整機（jī）設計（jì）工作經驗者優先考慮；

4、以（yǐ）項目為第一導向，可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備（bèi）良好的（de）溝通、協調能（néng）力以及分析、處理問題的能（néng）力，有較強的團隊精神和團隊協作（zuò）能力（lì），能吃苦、工（gōng）作認真負責，嚴謹細致。

投（tóu）遞方（fāng）式

請發送簡曆（lì）和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研製流程，全程組織推進項目立項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各（gè）研（yán）發人員的任務進度，負責組織各階段、節點的評審及意見閉環；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施，降低風險影（yǐng）響；

5、負責項目（mù）相（xiàng）關文檔的（de）整理、歸檔和保管（guǎn），確保文檔完整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本（běn）科及以上學曆，理工科背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需（xū）求和技術（shù）方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對（duì）接不同部門和人員（yuán）；

4、具備一（yī）定的問題分析和解（jiě）決能力，能應對項目中的突發情況；

5、具備良好（hǎo）的學習能力及抗壓（yā）能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計（jì）及各模（mó）塊設計；

2、完成模塊功能調試（shì）、集成測試和（hé）係統測試；

3、配合硬件開發人員完成原理性樣機和工程樣機的試製和改進（jìn）工作；

4、軟件運行維護及項（xiàng）目現場調試；

5、項目文件資料編寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝（yì）環節；

6、產品開發過程（chéng）中技術平台積累，包括（kuò）技術（shù）規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為（wéi）其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上（shàng）實際編程（chéng）經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範（fàn）；

4、熟悉ARM體係（xì）結構（gòu），熟悉STM32等開（kāi）發平台；

5、勤（qín）奮好學（xué），能獨立分析和解決問題，有團（tuán）隊（duì）合作精神。

投遞方式：

請發送簡曆和（hé）個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、承擔研發項目（mù）的電路（lù）設計任務，針對半導體封裝（zhuāng）測試設備（bèi）開展硬件方案評估、設（shè）計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成（chéng）硬件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並（bìng）解決產品中的硬件（jiàn）問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案（àn）、測試方案等，並完成歸檔;

4、參（cān）與返修產品性能問題（tí）的分析，製（zhì）定並落（luò）實改進措施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗位（wèi）要求：

1、本科及以上學（xué）曆，電子、通（tōng）信、電氣類相關專業;

2、年及以上電（diàn）子或儀表類（lèi）行業工作經（jīng）驗，有儀表和半導體（tǐ）測（cè）試行業（yè）背（bèi）景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過（guò）項目技術負責人優先;

4、精通模電技術，有小（xiǎo）信號調理、高精度（dù）測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器（qì）件搭建功率（lǜ）輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外（wài）圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟（ruǎn）件進（jìn）行原理圖及PCB設計;

6、熟練使（shǐ）用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工（gōng）作（zuò）原理（lǐ）;

7、邏（luó）輯思維（wéi）能（néng）力強，具備良好的英文資料閱讀能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷（xiàn）檢測（cè）等設備端到端交（jiāo）付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠（kào）性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限（xiàn）於機械手、電機運動控製，儀器控製與（yǔ）數據采集，自動化（huà）過程控製，機器視覺（jiào），數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分，追求係統整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等；

5. 落（luò）實上級交辦（bàn）的其他工（gōng）作內（nèi）容（róng）。

崗位（wèi）要求：

1.本科及以上學曆；

2.精（jīng）通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數（shù）據采集，熟悉（xī）儀表控（kòng）製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項（xiàng）目中使（shǐ）用過（guò）至少一種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有（yǒu）應用（yòng）Halcon或OpenCV的（de）真實視覺項目（mù）經驗，或熟（shú）悉伺服電機，則為加分項。

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