封測係統

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WIT-220 矽光晶圓測試探針(zhēn)台

WIT-220晶圓光電測試探(tàn)針(zhēn)係統綜合考慮穩定性、電噪聲處理、空間布局等設(shè)計要求(qiú),采用精(jīng)密運動控製係統,高性能隔振係統,結合自主研(yán)發圖像軟件算法,實(shí)現高穩定性小模斑芯片光性能和高精度電性能測試,能夠滿足高精(jīng)度(dù)光測試指標以及pA/nA微信號(hào)測量應用要求,可提前在(zài)晶圓級別篩選不良芯片,防(fáng)止流(liú)入後端工藝,節約整體(tǐ)封測成本,提(tí)高研發以及生產效率。

產品特(tè)點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領(lǐng)域
  • pA級超低漏電(diàn)以及fF級超低電容測(cè)量
  • 插損測試重複性優於0.3dB
  • 高效的視覺(jiào)算法,支持(chí)自動紮(zhā)針、自(zì)動耦光、自動清針
  • -40℃ ~ 150℃全場(chǎng)景測試,超低溫不凝(níng)露
  • 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
  • 支持(chí)FA、WLR以及其他研發驗證(zhèng)
  • 支持單芯片測試
  • 晶圓尺寸最大支持12英(yīng)寸,向下兼容至(zhì)2英寸

產品應(yīng)用

該設備主要麵向矽光OO、OE等前沿技術測試領域,光測試兼(jiān)容SMF、Lens Fiber、FA等;電測試兼容探針座或探(tàn)針(zhēn)卡,滿足研發及量產多(duō)種應用場景測試需求。

產品規格


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