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CA-6000 芯片自動(dòng)耦合測試係統由亞微米級高精(jīng)度移動平台、高性能隔振係統、多方(fāng)位視覺檢測係統(tǒng)構建(jiàn)而成。該係統采用自主研發上位機軟(ruǎn)件、融合圖像識(shí)別及人工智能算法,實現自動對光、自動壓接探針卡等操作,中間過程無需人工參與,大大提高測試效率及精確度,進一步為客戶降本增效。
該係統適用於多種類型(xíng)無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。
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