封測係(xì)統(tǒng)

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產品中(zhōng)心 封測係統 封測係統 解(jiě)決(jué)方案 儀(yí)器儀(yí)表(biǎo)及夾具

CA-6000 芯片自動耦合(hé)測試係統

CA-6000 芯片自動(dòng)耦合測試係統由亞微米級高精(jīng)度移動平台、高性能隔振係統、多方(fāng)位視覺檢測係統(tǒng)構建(jiàn)而成。該係統采用自主研發上位機軟(ruǎn)件、融合圖像識(shí)別及人工智能算法,實現自動對光、自動壓接探針卡等操作,中間過程無需人工參與,大大提高測試效率及精確度,進一步為客戶降本增效。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領域
  • 耦合重複(fù)性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的視(shì)覺算(suàn)法,支持自(zì)動紮針、自動耦光、自動清針
  • 支持手動以(yǐ)及自動上下料
  • 支持數據庫定製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可定製芯片分選、缺(quē)陷檢查功能
  • 可定製測試算(suàn)法、儀表選型等
  • 支持OO/OE/EE/RF測試等
  • 支持藍膜/芯片料盒等自動上下料(liào)

產(chǎn)品應用

該係統適用於多種類型(xíng)無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。

產品規格


定製方案


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