封測係統

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CA-1000 器件耦合封裝係統

CA-1000光電耦合封裝係統綜合考慮研(yán)發靈活性與量產效率,在手動耦合係統的基礎上可以定製化開發半自動以及全自動的耦合方案。該係統可以兼容單模光纖、保偏光(guāng)纖、光纖陣列以及多透(tòu)鏡的耦(ǒu)合場景,實現自動蘸膠、自動點膠、膠水固化等。

產品特點

  • 支(zhī)持矽光、薄(báo)膜铌酸鋰、III-V等領域
  • 耦合重複性優於0.3dB
  • 支持手動、半自動、全自動開發
  • 支持自動(dòng)點膠固化(huà)
  • 支持SMF、PMF、FAU耦(ǒu)合
  • 支持管殼內光纖耦合、Lens耦合、芯片(piàn)互耦合等場(chǎng)景
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