全（quán）自動晶（jīng）圓缺陷檢測係（xì）統
WI-6500AL

WI-6500AL全自動晶圓缺陷檢（jiǎn）測係統由自動化上下料係統、視覺檢測係統、控製軟件等組成，支持25片晶圓的自動缺陷（xiàn）檢測。該係（xì）統可檢測晶圓盒中晶圓數（shù）量和位（wèi）置，快速定（dìng）位缺陷位置，提（tí）取（qǔ）缺陷圖像，判（pàn）別（bié）缺陷（xiàn）類型，並將結果存儲在生產線係統數據庫中。本產品可用於inline或者後段環節，供操作人員和工程師快速分析產品整體工藝情況。該係統相（xiàng）較於人工（gōng）檢測優勢明（míng）顯，具備高檢測精度、高檢測效率（lǜ），高（gāo）準確率，減少誤判率和（hé）漏判率；檢測結果穩定性和（hé）重複性好。


產品特點

〇    最（zuì）小缺陷（xiàn）：0.5μm，支持明暗場觀察

〇    晶圓尺寸：2~12英寸可定製（可支持藍（lán）膜等）

〇    自動化上下料，每批可測試量（liàng）：25pcs

〇    自動（dòng）聚焦和分層聚焦圖像（xiàng）攝取

〇    機器視覺係統自動檢測

〇    缺陷分析、生成Map報告

產品應用

該係統適用於Silicon、SiC、GaAs、GaN、InP等，有圖形（xíng）與無圖形缺陷檢測，可檢測髒汙、波導斷裂、劃傷、顏色異常、針痕異常、矽裂（liè）、崩邊等等多種（zhǒng）缺（quē）陷類（lèi）型。

技術參數

視覺檢測係統

明暗場

√


DIC

√

成像類型

彩色（sè）/黑白

鏡頭倍數

1.25X/2.5X/5X/10X/20X/50X等

鏡頭電動切換

√

檢測缺陷

自動（dòng）

缺（quē）陷類型

髒汙（wū）/波導斷裂/劃傷/顏色異常/針痕異常/矽裂/崩邊等（děng）

缺陷分類

√

缺陷檢測失誤率

0.1%

最小檢測精度（dù）

0.5μm

深（shēn）度（dù）學習模塊

√

氮氣吹掃功能

√

Chuck平台

兼容晶（jīng）圓尺寸

2~12英寸可定製;支持藍膜、芯片吸附盒（hé）等多種形態

自動聚焦

√

XYZ和旋轉台（tái）

√

自動加載

物料裝載

支持（chí）裝（zhuāng）載1~2個cassette

預校準

√

Wafer-ID識（shí）別

√

使用環境

潔淨等級

千級/萬級

環境（jìng）溫度

25℃±3

環（huán）境濕度

55~65%RH

軟件

權限管（guǎn）理

區分工程師（shī）權限和操作員權限

金樣（yàng）製作

軟件提供引導界麵（miàn），方便（biàn）操作人員快（kuài）速創建對比金樣

開放接口

支持客戶自己（jǐ）編寫圖像算法，通（tōng）過DLL或通訊方式（shì）控製機（jī）台實現缺陷檢測

國際化

支持英文、簡體中文、繁體中文

圖片拚接

支持在指定倍率下，將芯片所有部分圖片（piàn）拚接（jiē）成一張圖片，並用ID命名

晶圓Map

支持（chí）自動/手動生（shēng）成Map圖，測試過程中動態顯示缺陷狀態

分區檢測

支持不同區（qū）域（yù）缺陷（xiàn）按照不同指（zhǐ）標進行判定


產品特點（diǎn）

產品應用

技術參數

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