FA自動耦（ǒu）合封裝係統
CA-1000

FA自動耦合封裝係統（tǒng）綜合考慮研發靈活性與量產效率（lǜ），在手動（dòng）耦合係統的基（jī）礎上（shàng）可以定製化開發半自動以及全自動的耦合（hé）方（fāng）案。該係統可以兼容單模光纖、保偏光纖（xiān）、光纖陣列等耦（ǒu）合場景（jǐng），實現自動蘸膠、自動點膠、膠水固化等。

產品特點

〇    支持矽光、薄膜（mó）铌酸（suān）鋰、III-V族等領域 

〇    耦合重（chóng）複性優於0.3dB 

〇    支持手（shǒu）動、半（bàn）自動（dòng）和全自動運行 

〇    可實現低成本快速升（shēng）級迭代 

〇    支持自動點（diǎn）膠、自動UV固化或者熱固化 

〇    支持光纖耦合、FA耦合以及芯片互耦合等場景

〇    樂高式（shì）功能模塊化設計，根據需求提供解決方案 

〇    配置包括UV膠量、UV光能量、上下相機位置、吸嘴、夾爪位 置等在內的自動校準係統 

〇    高精度運動滑台係統 

〇    配置高（gāo）精度（dù）圖像識（shí）別、高度測（cè）量儀、力傳（chuán）感及位置傳感等係統

產品應用（yòng）

該設備主要麵向矽光、薄（báo）膜铌酸鋰、III-V族器件（jiàn）封裝環節；可麵向量產應用，也可定（dìng）製研發多種耦合場景（jǐng）需求。設計 層（céng）麵保證工藝路徑最優、高耦合效（xiào）率；可兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列等耦合場景，實現全自動取放料、自動蘸膠 或者點膠、自動膠水固化；可定製兼容激光焊接（jiē）等功（gōng）能模塊。

技術參數

耦合軸控製精度

平移軸行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最（zuì）小分辨率

5nm（高精度型（xíng）號），常規100nm

最小運動增量

50nm

重複性定位精（jīng）度

±50nm

單向定位精度（dù）(閉環）

±0.5μm

旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸)

±6°/±5°/±6°

旋（xuán）轉軸分辨率(θx軸/θy軸/θz軸)

0.003°/0.002°/0.002°

光學耦合性能

FA與PIC間隙控製

±2μm

耦合效率

單通道（dào）：>90%（典型（xíng）值），支持多通（tōng）道並行耦合

自動化與生產效率

雙FA同步耦（ǒu）合

4~5分鍾/雙FA，較傳統單通道效率提升50%

點膠

膠量精度±1%，支持納米級間隙填充

超精密運動控製

防震等級

VC-C

力反（fǎn）饋技術

壓力傳感器檢測FA與芯片接觸力<10g，避免器件損傷

機器學習

基於曆史數（shù）據優化耦合路徑，良率提升10~15%

多場景兼容性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容保偏FA與MDF（模場直（zhí）徑轉換）FA

多工藝集成

集成激光焊接（jiē）（如BOX激（jī）光（guāng）器尾（wěi）纖耦合）與點膠固化，支持混合封裝

軟件

權限管理

區分研發/生（shēng）產不同角色管（guǎn）理權限

工藝流程序列化

支持自（zì）定（dìng）義自動（dòng）封裝流程，方便快速切換產品

高速圖像處理和算法

實時跟蹤FA位（wèi）置，配合吸嘴完成精準放置（zhì）

耦（ǒu）合算法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬（pá）坡算法等

國際化（huà）

支持英文、簡體中文、繁體中文

數據（jù）存儲（chǔ）

支持MES係統銜接、數據庫存儲（chǔ）等

圖形化界麵（miàn）

支持工藝（yì）參數實時監（jiān）控與曆史數據追溯


產品特點

產品應用

技術參數（shù）

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