Inline晶圓測試解決方案

17.c18起草视频晶圓(yuán)測試係統提(tí)供(gòng)超寬(kuān)溫帶(dài)測試範圍(wéi)與高精度自動化測試能力,目前也已經具(jù)備(bèi)了(le)晶圓級端麵耦合、RF測試以及單die的調(diào)測能力,測試範圍覆蓋(gài)OO/OE/EE等。係統同時(shí)兼容天車係統或者AGV係統對接功能。

矽光測試高精度電源模塊解(jiě)決(jué)方案  升級(jí)全行程更高定位精度與重複定位精度

矽光測試高精(jīng)度電源模塊解決方案  配置溫度傳感器,持續監控Stage溫度變化

矽光測試高精度電源(yuán)模塊解決方(fāng)案  可選配實時探高(gāo)功能

矽光測(cè)試高精度電源模塊解決方案  大幅度提高耦合速(sù)度

矽(guī)光測試(shì)高精(jīng)度電源模塊(kuài)解決方案  增加自動調整FA角度(dù),提升FA校準效率

矽光測試高精度電源模塊解決方案  支持同種功能的儀表快速切換

矽光測試高精度電源模塊解決方案  增加傳感器監測晶(jīng)圓吸附狀態(2~12inch兼容)

矽光測試高精度電(diàn)源模塊解決(jué)方案  升級頂部視覺倍率與分辨率,並支持一鍵切換(huàn)倍率

矽光測試高精度電源模塊解決方案  升級輔助視覺,可清晰觀察(chá)光纖/探針與(yǔ)晶圓間相對高(gāo)度(dù)

矽光測試高精度電源(yuán)模塊解決方案  支持自定義(yì)高度采樣點,全盤掃(sǎo)高速(sù)度分鍾級別以(yǐ)內

矽光測試(shì)高精度電源模塊解決方案  全新架(jià)構軟件,Prober與Tester分離,Tester支持異步(bù)數(shù)據處理,實現快速測試



方案(àn)詳情

Inline晶圓台的設計需要(yào)綜合考慮平整度、穩定性、材料選(xuǎn)擇、熱管理、電磁兼容性、真空兼容性、傳輸機製、清潔與(yǔ)維(wéi)護、傳感器(qì)集成、自動(dòng)化與集成以及安全性與可(kě)靠性(xìng)等多個方麵,以確保其高效、穩定地運行,並滿足半導(dǎo)體製造的需求。


〇    采用機械手臂傳輸晶圓,減少人手動誤操作及橡(xiàng)膠手(shǒu)套對晶圓的汙染

〇    采用陶瓷托盤,保證熱穩定性(xìng)及材料物理惰性

〇    具備OO/OE/EE/RF等測試能力

〇    測(cè)試項目和測試範圍靈活可配置,成熟測試方案一鍵導入

〇    可定製產品數據庫,自動(dòng)生成報表

〇    可接入(rù)MES係統

〇    無人值守,遠程可控製

〇    可對接天(tiān)車軌道和協(xié)議(yì)


Inline晶圓測試解決方案

天車與檢測設備對接係統(tǒng)架構示意圖


〇    硬件高(gāo)精度對接‌:通(tōng)過自動定(dìng)位機構與定製化取放接口

〇    軟件智能協同‌:集成MCS係統與實(shí)時監控平台

〇    三重安全防護‌:融合防碰撞預警、超時保護和應急供電機製,確保係統穩定運行與故障快速恢複

方案特點

方案詳情(qíng)

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