封測係統(tǒng)

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半導體激光二級管可靠性(xìng)老化(huà)測試係統

采用半導體(tǐ)激光器(qì)壽命和老化測試係統,可以減少測試成本,提高(gāo)測試效率。係統包含40個可獨立(lì)加溫(wēn)及加(jiā)載電流的(de)老化抽屜,最多可(kě)支持1280個器件的測試。您可以同時進行(háng)多個獨立的測試(shì),提高(gāo)產量,降低成本。此係統設計非常彈性,允許您在一(yī)個係統測試多種不同的封裝形(xíng)式,隻需更換不(bú)同的老化抽(chōu)屜即可。係統支持ACC和LIV測試,每一個通道的電流典型值為200mA,可最大定製到2000mA輸出。

產品特(tè)點

  • 支持Laser、SOA、EA、PD等(děng)老化(huà)
  • 最高支持1280工位(根據樣品形態定製)
  • 支持大功率(lǜ)定製(直流(liú)和脈衝模式)
  • 支持在線光功率測試(shì)
  • 模塊化設計,可擴展性強
  • 符合GR468協議要求
  • 符合JESD22協(xié)議要求

產品(pǐn)規格


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