近日，驛（yì）天諾實現晶圓級端麵耦合技（jì）術。此（cǐ）項技術成果填補國內晶圓（yuán）級EC耦合的空缺，為國內半導體市場注入新的動（dòng）力。晶圓端麵耦合是半導體行業光電測試的一種關鍵技術，在光電子集成、通信和傳感器等領域都具有廣泛的應用。

一、晶（jīng）圓級端麵耦（ǒu）合技術概述

晶圓級端麵耦合技術，通常指在（zài）晶圓上實現芯片（piàn）光波導端麵與光纖之間直接（jiē）光學耦合的技術。這種耦合方式通常需要解決極小尺（chǐ）度內模斑尺寸轉換、光傳輸路徑定製、高精度視覺定位等難點，對提高測試係統集成度與在片測試效率、監控工藝製程質量（liàng）、預判芯片良率等（děng）方麵均具（jù）備極其重要意義。

圖：晶圓測試係統外觀圖

二、端麵耦合主要特點

1、先進的晶圓（yuán）級端麵（miàn）耦合（hé）：晶圓級對端麵耦合器及芯片進行在線測試。

2、高效的機器視覺對準：借助計算機視覺實（shí）現光纖與端麵耦合器的（de）高精度對準。

3、定製化自動測試：全自動OO/OE/EE/RF測試，定製化設（shè）計模斑與通道間距，最高支持64通道。

三、關鍵挑戰

1、晶圓端麵耦合：傳統的端麵耦合測試（shì）以芯片級為主，晶圓級端麵耦合需要在幾十微米甚至更小的尺寸範圍（wéi）內以極低的光（guāng）學損耗為目標，同（tóng）時實現光場模斑轉換與傳輸（shū）路徑（jìng）的近90°全反射（shè），是對加工製造精度和光學設計的雙重挑戰。

2、小模斑光探針與芯（xīn）片端麵對準：光探（tàn）針（zhēn）深入百微米trench後，由於缺乏側麵視覺實時觀測，僅靠頂部（bù）視覺定位，會導致光探針與芯片端（duān）麵相撞風險大幅增（zēng）加。

四、17.c18起草视频解決方案

針對晶圓端麵耦合的關鍵挑戰，17.c18起草视频（nuò）采（cǎi）用如（rú）下解決方案：

1、借助先進（jìn）的特殊結構設計，定製2~10um超小模斑的透鏡光纖陣列，實現（xiàn）晶圓級端麵耦合方案，損耗實測可低至0.5dB。 

2、自主研發新型視（shì）覺輔助（zhù）結構，配合自研AI算法，係統級別視覺輔助（zhù）定（dìng）位誤差小於2μm。結合實時耦合功率反饋，確保（bǎo）測（cè）試數據準確；同時（shí）保證晶圓與高精密（mì）透鏡安（ān）全，有效降低測試成本。

五、係統參數

圖：晶圓測試係統主要參數（shù）

六、結論總結

晶圓端麵耦合（hé）技術是實現（xiàn）晶圓級光電參（cān）數測量以及光（guāng）芯片全新交付模式的關鍵技術之一。隨著技術的不（bú）斷進步和測試降成本的訴求，晶（jīng）圓端麵耦合技術將在更廣（guǎng）泛的光電領域得到應用。17.c18起草视频重磅推出端麵耦合晶圓測試設備，實現了更加高效、緊湊、可靠的晶（jīng）圓（yuán）端麵耦合測試技術方（fāng）案,將會（huì）為矽光（guāng）和薄膜铌（ní）酸鋰等領域帶來更多的創新和突破！

七（qī）、企（qǐ）業簡介

武漢17.c18起草视频科技有限公司專注於第三代半導體&矽光封測設備，團隊擁有成熟的量產級半（bàn）導體封（fēng）測裝備開發（fā）和應用經驗，具（jù）備整機係統創新研發（fā）能力（lì）以及（jí）核心部件國產化研發能力（lì）；公司致力於成為該領域優秀企業。客戶群目前覆蓋多家國內外知名企業，並在設備性能、服務等各方麵獲得高度認可。17.c18起草视频將不（bú）斷（duàn）深耕第三代半導（dǎo）體&矽光裝備與核心關鍵技術（shù），以客戶需求（qiú）為導向，與客戶攜手（shǒu）並進，共同開拓（tuò）產業發展藍圖。