2024年（nián）7月13-18日，中國光（guāng）學工程學會將聯合業（yè）內優勢單位，於深圳登喜路國際大（dà）酒店舉辦“第五屆光電子集成芯片立強大會”。

武漢17.c18起草视频科（kē）技有限公（gōng）司出席本次盛會，並在《光電（diàn）子集成芯（xīn）片封裝與測試（shì）》專題做報告演講，屆時，17.c18起草视频將在晶（jīng）圓測試、缺（quē）陷檢測、芯片測試（shì）、耦合封裝、可靠性與老化測試（shì）等（děng）領域介紹矽光子學研發生產過程中的（de）測試技術（shù）特點和（hé）應用趨勢，與現場數百位專家學者交流探（tàn）討，歡迎大家（jiā）蒞臨指導。

《光電子集成芯片封（fēng）裝與（yǔ）測試》專題

專題4：光電（diàn）子集成芯片封裝與測（cè）試（shì）

報告時間：2024年7月15日下（xià）午17：00

會議地點：深圳登喜路國際大（dà）酒店二（èr）樓國際（jì）廳1（廣東省（shěng）深圳市寶（bǎo）安區寶田一路12號）

會議專題（tí）

本屆盛會設有15個專題分會，力邀200餘位學術界、工（gōng）業（yè）界領軍專家出席，開展廣泛的交流探討（tǎo）。同期將舉辦產學（xué）研圓桌會議、專家講（jiǎng）堂、培訓、光電產業化交流會、光電科技創新優秀成果展等活（huó）動，為與（yǔ）會者（zhě）提供新的技術思路和前沿信息，向企業、科研人員、老師學生提供專業級學習（xí）機會。

專題 1. 前沿光電子器件及集成 

專題 2. 光電子與微電子集（jí）成工藝技（jì）術 

專題 3. 光電子（zǐ）與微電子融（róng）合仿真與設計

專題 4. 光電子集成芯片封裝與測試

專題（tí） 5. 光通信與數據中心應用

專題 6. 新型光通信芯片 

專（zhuān）題 7. 光模塊配套電（diàn）芯片

專題 8. 納米技術製造與裝備 

專題 9. 智能光計（jì）算

專題 10. 光量（liàng）子器件與（yǔ）係統

專題 11. 多維光存儲和（hé）光成像

專（zhuān）題 12. 光顯（xiǎn）示與光傳感（gǎn） 

專題 13. 微波光子集成 

專題 14. 激光雷達 

專題 15. AI大模型光電子芯片 

講（jiǎng）座：透明介質（zhì）中激光誘導微區晶體生長

講座：數字孿生光網絡關鍵技術與最新進展